最新报告：全球半导体芯片短缺情况将在2022年下半年缓解

根据Counterpoint Research的最新智能手机组件追踪报告，随着大多数组件的供需差距缩小，全球半导体芯片的短缺情况可能在2022年下半年继续缓解。

过去两年，这些短缺问题一直困扰着许多行业，整个供应链的供应商花了很多精力来应对不确定性。自2021年末以来，供需差距一直在缩小，这表明整个广泛的生态系统的供应紧张状况即将结束。

与5G相关的芯片组，包括主流应用处理器、功率放大器和射频收发器的库存水平已大幅增加，尽管存在一些例外，如旧一代的4G处理器以及电源管理IC。

在整个PC和笔记本电脑中，最重要的PC组件，如电源管理IC、Wi-Fi和I/O接口IC的供应差距已经缩小。研究分析师William Li说:「我们看到OEM和ODM继续积累元件库存，以应对今年早些时候COVID-19带来的不确定性。」

关键词： 最新报告 半导体芯片短缺 下半年缓解 供需差距缩小

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